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Laser DH 激光打孔機(jī)

應(yīng)用:CCIT 激光打孔陽性樣品制備 包材類型:西林瓶,安瓿瓶,預(yù)充針, 卡式瓶等

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用:CCIT 激光打孔陽性樣品制備
包材類型:西林瓶,安瓿瓶,預(yù)充針, 卡式瓶等
打孔孔徑靈敏度:±1um
技術(shù)性能:利用激光對(duì)玻璃材料實(shí)現(xiàn)精密微孔加工(西林/
安瓿預(yù)充針管制瓶等)

1.電源: 100-240 VAC 50/60 Hz 2.0 A
2.環(huán)境溫度:15℃-27℃
3.環(huán)境相對(duì)濕度:0-60%
4. 打孔厚度:0.1-1.5mm(玻璃)
    打孔孔徑:1-100um   (玻璃)
    孔徑精度:± 1um
5.工作臺(tái):手動(dòng)平移臺(tái) 200*200mm(附帶治具)備注:保證打孔位置瓶身厚度一致,厚
度誤差正負(fù) 0.01mm,打孔只保證實(shí)際孔徑公差,不以實(shí)際流量為準(zhǔn),)激光器:波長(zhǎng):355nm、
功率:5W@30kHz、調(diào)制頻率:20~200kHz、脈寬:20ns@50kHz、光束質(zhì)量 M2:≤1.2
、功率穩(wěn)定性(8h):3%
6. 振鏡:掃描范圍:50*50mm、定位精度≤±3μm、掃描速度≤1.2m/s、定位速度≤1.2m/s
7.Z 軸:行程:200mm、重復(fù)精度≤±3μm、定位精度≤±10μm
8.CCD 視覺定位:有效像素:500w 像素
9.加工材料:玻璃
10.最小光斑:5um
11.最小加工孔徑:1um
12.冷卻:水冷(2000W 制冷量)
13.吸塵:粉塵凈化
14.電力:220V 50~60Hz
15.功耗≤2000W

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